23QG100 Go Silicon Steel
23QG100 Go Silicon Steel
23QG100 Go Silicon Steel
23QG100 Go Silicon Steel

23QG100 GO PIICON -teräs

23QG1 00 GO-piiteräs on tavallaan korkea läpäisevyystyyppi kylmävalssattuja vilja-orgneoituja sähköteräteisiä nauhoja, nimellisellä maksimispesifisellä kokonaishäviöllä P1.7/5 0 1,00 W/kg, nimellinen paksuus on 0,23 mm, toimitettu täysin jalostetussa tilassa.

Lähetä kysely

Keskustele nyt

Kuvaus

Tekniset parametrit

Suuntautunut piisoteräksen kuvaus

Orientoitu piitateräs, joka tunnetaan myös nimellä kylmävalssattuja piiteräksistä, sisältää 2,9% - 3. 5% piitä. Sen kidejyvät on järjestetty erityiseen suuntaan, mikä antaa sille ainutlaatuisia magneettisia ominaisuuksia. Tämän tyyppisellä piisoteräksellä on erittäin alhainen ydinhäviö ja korkea magneettinen läpäisevyys valssaussuuntaa pitkin. Sitä käytetään pääasiassa muuntajan ytimissä, mikä parantaa merkittävästi muuntajan tehokkuutta ja vähentää energiankulutusta. Voimateollisuudessa sen sovellus auttaa säästämään suuren määrän sähköä. Myös CRGO -piiseräksellä on tärkeä rooli uusien energia- ja elektronisten laitteiden valmistuskentällä.

Yhteys nyt

kylmän rullattu suuntainen piisiteräsvideo

23QG100 GO -PIICON -TERÄS JA MUUT LUOKKA PIIKOTTERISTE

Paksuus (mm)	Tavaramerkki	Teoreettinen tiheys (kg/dm2)	Raudan menetys (w/kg)	Magneettinen induktio (T)
0.23	23Q110	7.65	1.10	1.81
0.27	27Q120		1.20	1.82
0.27	27Q130		1.30	1.81
0.30	30Q120		1.30	1.82
0.23	23QG090		0.90	1.88
	23QG095		0.95
	23QG100		1.00
0.27	27QG095		0.95	1.89
	27QG100		1.00
	27QG120		1.20
0.30	30QG105		1.05
0.30	30QG120		1.20

crgo silicon steel

Valmistusprosessi ja korkean läpäisevyysvalmistetun piisiteräksen (HIB) suorituskyvyn hallinta (HIB)

GO -piisoteräksen tuotantoa pidetään metallurgisen teollisuuden "kruununjalokivinä", johon sisältyy 18 kriittistä prosessia, mukaan lukien terästen valmistus, kuuma rullaus, normalisointi ja kylmävalssaus. Hehkutusvaiheessa materiaalia on käsiteltävä 5 minuutin ajan 800 asteen vety-typpisekoitettuna ilmakehässä hiilipitoisuuden ylläpitämiseksi alle 30 ppm. Halkistuneempaan HIB-teräkseen (korkea läpäisevyys viljakeskeinen piiteräs) tarvitaan lisälaserkirjoitusta pinnalle mikronimittakaavan urien luomiseksi, mikä vähentää magneettisen domeenin leveyden alle 2 mm: iin.

Muodonhallinta kylmässä rullauksessa on taidemuoto-kuuden korkean valssauksen on vähennettävä 3 mm: n paksuisia kuumavalssaisia levyjä 0. 3 mm paksuuspoikkeamalla ± 3 μm: n sisällä. Jatkuva dekalbonisaation hehkutuslinja, joka käyttää sähkömagneettista induktion lämmitystä, voi lämmittää teräsnauhat tasaisesti 830 asteessa 20 m/min, muodostaen täydelliset sekundaariset uudelleenkiteytysrakenteet. Näiden prosessien tarkka ohjaus määrittää suoraan CRGO -piisoteräksen lopullisen magneettisen suorituskykyluokan.

grain oriented silicon steel